El fabricante anunció su participación en la nueva edición del prestigioso evento que reúne a la industria tecnológica en Taipéi. BIWIN estará en el hotel Grand Hyatt de la capital taiwanesa entre los días 30 de mayo y 2 de junio. Allí exhibirá sus líneas de unidades SSD, módulos de memorias RAM y tarjetas de memoria entre otras novedades.
BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció su participación en la nueva edición de Computex en Taipéi, Taiwán, que se realizará entre los días 30 de mayo y el 2 de junio de 2023.
BIWIN estará en el hotel Grand Hyatt Taipei y presentará sus nuevas líneas de módulos de memoria RAM, unidades de almacenamiento de estado sólido (SSD) y tarjetas de memoria flash. Entre los productos destacados que mostrará este año se destacan el SSD portátil de alto desempeño HP P900 y la memoria DDR5 HP X1 para notebooks, entre otros anuncios y lanzamientos que se darán a conocer próximamente.
SSD portátil HP P900 con interfaz USB-C
“Nuestro SSD portátil HP P900 aprovecha la nueva generación de USB (3.2 Gen2 x 2) para duplicar las velocidades de lectura y escritura hasta los 2000 MB/s. Esto permite un importante ahorro de tiempo para quienes deben trasladar y copiar datos en distintos equipos, como creadores de contenidos o editores de audio/video, entre otros usuarios”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “El P900 soporta la interfaz USB tipo C y no es solo para usuarios de PCs de escritorio o laptops, dado que también puede funcionar como unidad externa para PS4 o PS5”.
El HP P900 está disponible en tres capacidades –512 GB, 1 TB y 2 TB– que se adaptan a las necesidades de distintos usuarios. En todos los casos, las transferencias de grandes archivos se realizan muy velozmente gracias al cable USB tipo C, que también le brinda una gran compatibilidad con diferentes equipos y dispositivos.
“El HP P900 cumple los requerimientos para ser utilizado en las consolas PlayStation de última generación y se conecta fácilmente. Aporta no solo una gran capacidad, de hasta 2 TB, para almacenar juegos, sino que brinda una excepcional velocidad de lectura y escritura que favorece una experiencia de juego fluida”, subrayó el Director de ventas regional de BIWIN.
El SSD HP P900 también se destaca por su estética particular. Con su cuerpo de aluminio, es elegante, ligero –pesa solo 50 gramos– y también muy durable. Está disponible en negro, gris, plata, verde y rosa, para adecuarse al gusto de cada usuario.
Características del SSD portátil HP P900 de 2 TB de BIWN
Interfaz: USB 3.2 Gen2 x 2
Conector: USB tipo C
Máxima velocidad de lectura secuencial: 2000 MB/s
Máxima velocidad de escritura secuencial: 2000 MB/s
Máxima Lectura Random (IOPS) 57 K
Máxima Escritura Random (IOPS) 58 K
Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C
Temperatura de trabajo: 0°C a 40°C
Resistencia al impacto: 100 G / 6 ms
Certificaciones: CE, FCC, RoHS, KCC, VCCI, BSMI, RCM
Durabilidad: MTBF de 1.000.000 de horas
Garantía Limitada: 3 años o 1200 TBW
Dimensiones: 71 x 52 x 8,6 mm
Peso: menos de 50 gramos
Otras capacidades: 512 GB, 1 TB
Memoria RAM DDR5 HP X1 para notebooks
La memoria RAM HP X1 DDR5 es ideal para quienes buscan optimizar el rendimiento de su portátil, dado que está disponible en el formato compacto SODIMM.
“La memoria RAM HP X1 DDR5 es ideal para quienes buscan optimizar el rendimiento de su portátil. Con formato SODIMM, chips integrados de alta calidad y frecuencia de 4800 MHz, brinda tanto gran capacidad como velocidad para facilitar una mejor experiencia de gaming o trabajo en las computadoras portátiles de última generación”, dijo Cesar Moyano. Y agregó: “El paso de DDR4 a DDR5 es mucho más que un típico recambio generacional. De hecho, DDR5 representa un gran paso hacia delante que incrementa notablemente el ancho de banda en una PC”.
Incluso con su mayor velocidad, la memoria DDR5 funciona a menor voltaje que DDR4 (1,1v vs. 1,2v), lo que se traduce en un consumo eléctrico más bajo y una reducida generación de calor. El controlador integrado en el módulo permite a la memoria HP X1 un ahorro de energía de alrededor del 20% en comparación con DDR4 y, así, permite una mayor duración de la batería en las laptops actuales.
La memoria HP X1 viene en módulos de 16 GB y 32 GB. Con su gran capacidad, permiten un multitasking ágil, así como la ejecución de los juegos y aplicaciones de creación de contenidos más demandantes. Además, incorpora la característica ECC (Error Correcting Code), que permite detectar y corregir errores automáticamente, lo que previene la corrupción de datos.
Características de la memoria HP X1 DDR5 de BIWIN
Tipo: DDR5 SODIMM
Capacidades: 16 GB, 32 GB
Frecuencia: 4800 MHz
Timing: CL40
Rank: 1Rx8 / 2Rx8
Voltaje: 1,1v
Temperatura de trabajo: 0 °C – 85 °C
Dimensiones: 69,6 x 30 x 3,5 mm
Peso: ≤30 g
Conector: 260 pines
Certificaciones: CE, FCC, RoHS, VCCI, RCM, UKCA
Garantía: limitada de 5 años
